落户铜川市王益经济技术开发区的陕西希芯至成半导体科技有限公司芯片封装及IT产业智能制造项目取得新进展。目前，该项目已进入厂房内部电路铺设阶段，预计5月启动设备调试和小批量试生产。
　　据项目负责人沈飞介绍，电路铺设工作将于4月底前完成。随后，300余台套核心生产设备将陆续进场调试。项目计划在5月初至5月中下旬完成设备联调，并启动小批量试生产。预计到6、7月份，经过逐步验证后，项目将转入大批量生产阶段。
　　该项目总投资2亿元，租赁改造标准化厂房约6000平方米，主要建设6条肖特基大功率芯片封装测试生产线。产品将广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业控制等领域。项目达产后，可形成年产36万片芯片的封装测试能力，预计实现年工业产值2亿元，上缴利税1800万元。
　　在用工与人才储备方面，沈飞表示，项目前期已招聘10余人，满负荷生产后用工需求约50-100人，其中专业技术人员10-20人。后续，研发团队将从行业内招聘一批研究生，并计划引进一到两名博士，专注于内存相关产品的研发。
　　项目建成后，将填补西北地区在大功率芯片先进封装测试领域的一项空白，并为西安、铜川经济圈内的半导体企业提供开放式的测试服务平台，助力区域电子信息产业向高端化升级。和小军