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力成半导体（西安）有限公司抓住“十三五”集成电路产业的战略发展机遇，优化壮大产业集群措施，投产运营刚一年就取得不俗成绩，芯片封装产能从每月两千万颗到现在的月产能1.2亿颗。图为在芯片封装打线区内，员工们认真操作。袁景智摄